廣明(6188)旗下達明機器人聯手法博智能(FARobot)展示協同應用，呈現半導體製程從前段到後段的自動化、無人化移載與取放情境。包括航太工廠的複合材料、車廠的車輛板金、大型塑鋼材料等各個領域。半導體製程的解決方案將達明協作機器人的TM20，裝載於FARobot的自主移動機器人，使整體自動搬運效率提升，協助客戶快速邁向智慧製造。
達明機器人指出，TM20的領先業界超輕量設計，是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，大幅降低耗能及充電次數，將可全面提升使用效率，進而提升生產稼動率。此外，超輕量設計更適合空間狹小，或是需要AMR頻繁轉向的各式應用場景。當AMR使用達明機器人導入半導體應用時，內建智慧視覺能彌補行走誤差，並精準定位進行快速的取放任務，無須額外整合視覺，即可降低整合的時間與費用。而獨家的TM Landmark座標系統，無論AMR與手臂位置如何移動，皆可透過掃描即時更新手臂與環境點位的相對位置，達明移動式機器人並可兼容各家AMR，提供最佳智慧製造解決方案。
達明協作機器人重新定義下個世代的協作機器人為TM AI Cobot，全面提升具AI功能的全方位智慧協作機器人；擁有更智慧的視覺與周邊軟體整合及更直覺操作的人機介面，協助客戶大幅度提升自動化生產效能，AI加值半導體應用，邁向智慧製造。
(圖片來源：達明機器人)
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